9月8日凌晨1点，某知名消费电子厂商照例举行了今年的秋季新品发布会，发布了一系列新品，粉丝们又过年了。

众多创新中，“灵动岛”这样科幻感十足的名字吊足了大家的胃口，不过争议也随之而来。相比而言，芯片、光学、通讯等“硬实力”的提升，就显得低调多了。

本次发布的14系列采用了双芯策略，其中14 Pro/14 Pro Max搭载了全新A16 仿生处理器，采用台积电4nm制程工艺，拥有6核CPU（2性能+4能效）和5核GPU。其性能核心与A15相比，GPU的内存带宽增加50%，全新神经引擎为16核，可支持每秒近17万亿次计算操作，较14/14Plus提升约8%，将会为用户提供更好的影像、娱乐、显示等体验。

一边是电子产品升级换代的新鲜感，另一边美方“卡脖子”的政策再度袭来。

就在新品发布前几天，8月31日，美国芯片设计公司称，美国政府通知公司对中国区客户断供GPU芯片，为此预计将付出4亿美元的潜在营收损失。

市场是高科技的土壤，失去土壤，便很难获得资金流支持，缺少土壤和水源，高科技将难以持续孕育迭代。那美国这么做，出于什么考量呢？

美国为何在芯片领域动作频频？

相较于“贸易战”，新一任美国政府将科技推到大国博弈的前沿战线，试图通过“小院高墙”策略，构建美国主导、排除中国的数字技术体系和产业生态。

在与国家安全直接相关的特定技术和研究领域，通过建立适当的战略边界，进行更严密更大力度的封锁，将“小院”以外的其他高科技领域重新开放。

而芯片，就是这个策略下最具代表性的领域。

此次美国对中国断供高端GPU，与不久前断供芯片设计核心工具——EDA的思路基本一致，都是对最先进制程和工艺的芯片产品进行限制。

此次断供对我们会有哪些影响？

GPU（图形处理器）主要应用于图显和计算两大方面，与CPU（中央处理器）相比，在密集型数据处理上更具优势。适用于人工智能、数据分析、科学计算和云图形工作负载。

这次受限的高端GPU芯片类型，都是目前世界上商用领域里最为顶尖的GPU芯片产品。主要应用于HPC（High Performance Computing高性能计算机群)、自动驾驶、AI训练和推理等场景等领域。

首当其冲受到影响的，就是建设高端商用数据中心的云厂商们。纵使国内云厂商可以使用性能更低的替代产品，并靠堆数量的方法获得同等规模算力，但这将付出更大计算成本，同时一些高精度计算也会受限。

再来看看新能源车车主们关心的自动驾驶领域。此次供应受限的芯片主要用于自动驾驶在数据中心场景中的云端训练，由于AI训练芯片不会随着终端销售规模的增加而快速消耗，因此短期来看受冲击较小，但随着高端芯片的持续升级，长期来看自动驾驶的云端训练效率将受到影响。

这个算盘，打的不可谓不响。

对于我们来说，“缺芯”不是第一次了。

两次“缺芯”浪潮

这两年出现过两次“缺芯”潮，第一次是2020年疫情初始，手机、汽车等行业出现过芯片短缺的情况，第二次是2021年碳中和背景下，汽车智能化发展迅猛，高级驾驶辅助系统（ADAS）、电源管理等汽车芯片出现短缺。

疫情之下，全球半导体供应链陷入危机，产能恢复情况落后于需求。供需紧张导致芯片价格持续暴涨。

美国利用其在半导体技术方面的垄断性优势，之前每年向中国出口约3000亿美元的芯片产品，在获得大量利润的同时，压制了中国芯片产业的发展。

然而，无论是贸易战，还是科技战，以芯片打压中国的美梦终将破灭。

芯片封锁只会封出“中国奇迹”

对于我国而言，“缺芯”很可能是一个契机，国产GPU及AI计算芯片厂商有望借此机会扩大市场份额、加速产品升级，持续提高GPU领域的国产化比例，重塑我国芯片产业链的格局。毕竟，逆风翻盘我们也不是第一次了。

从政策上看，近年来中央及地方出台了多项政策法规，支持引导国内半导体行业发展，进一步规范、完善半导体产业布局。

国家集成电路产业投资基金——也就是大基金，一期1387.2亿元已完成投资，二期注册资本高达2041.5亿元，目前已完成360亿元的投资，超出市场预期。

由于芯片制造工艺非常复杂，涉及1000多项工艺，之前半导体企业通常采用跨国合作的方式来降低生产成本。而我国拥有最完善的工业门类，在构建产业链生态闭环方面拥有天然优势。

同时，中国拥有体量巨大的消费市场，新能源汽车和电子产品的需求量可观。未来，半导体将围绕着汽车、新能源下的电力电子、AR/VR和IDC（互联网数据中心）这四大主流应用方向高速发展。

我们如何捕捉芯片产业机遇？

彭博汇编数据显示，过去一年全球20家增长最快的芯片公司中，有19家来自中国。按照这种趋势发展，未来中国芯片有可能取得更大的突破。而科技属性明显的科创板，将为芯片产业的快速成长提供一片沃土。

嘉实上证科创板芯片ETF拟任基金经理田光远表示，科创板当前已汇聚一批突破关键核心技术、具备较强竞争力的芯片行业龙头，涵盖了芯片设计、制造、材料、设备、封测等产业链环节，产业集聚效应日趋明显，形成了产业功能完备的发展格局。同时，半导体芯片下游新兴行业应用广泛，带来更多增量市场。

半导体这类硬科技板块有较高专业门槛，而且产业链自身具有投入大、周期长、赛道细分等特点，普通投资者很难辨别选择，可以考虑一只半导体相关的基金进行配置。

嘉实上证科创板芯片ETF（588203），将于9月23日-27日重磅首发，跟踪上证科创板芯片指数，从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，基本覆盖了芯片行业的上中下游。半导体产业占比88%，“硬科技”属性明显，感兴趣的投资者不要错过。

*风险提示：基金有风险，投资需谨慎，投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》等基金法律文件，了解基金的风险收益特征，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。基金过往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成本基金业绩表现的保证，文中基金产品标的指数的历史涨跌幅不预示基金产品未来业绩表现。